29 Cu
  • NameCOPPER (구리)
  • SymbolCu
  • Atomic No.29
  • Atomic weight63.54
Properties (물성)견적문의
  • Melting Point1083℃
  • Boiling Point2595℃
  • Density8.94g/㎤
  • Thermal Conductivity401W/(m.K)at 27℃
  • Specific Heat385J/(kg.K)at 25℃
  • Heat of Fusion13.26kJ/mol
  • Heat of Vaporization305kJ/mol
  • Electronegativity1.9 Pauling's
  • Mohs Hardness3.0 at 20℃
  • Electrical Resistivity16.78nΩ·m at20℃
  • Tensile Strength207Mpa
  • Crystal StructureCubic,face centered

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주기율표 제3족에 속하는 희토류원소. 이트륨족에 속한다. 1886년 L.부아보드랑이 흡수스펙트럼의 측정에 의해 홀뮴화합물에서 발견하여, ‘접근하기 어려운’이라는 뜻의 그리스어 dysprositos를 따서 명명하였다. 천연으로는 가돌리나이트·제노타임·새머스카이트와 기타 희토류광물 속에 소량 함유되어 있으며, 클라크수 0.0004로 제52위이다. 염화무수물을 고진공하(高眞空下) 또는 아르곤 속에서 액상알칼리금속으로 환원시키면 생긴다. 산화물은 무색이고, 화합물의 결정이나 수용액은 황색~황록색이다. 중성자 흡수단면적이 큰 것으로 널리 알려져 있다

 

( 금속원소의 하나. 원소기호 Cu, 원자번호 29, 원자량 63.55. 보통 황동광 CuFeS2를 원료로하여 조동(組銅)을 만들고, 전기분해하여 순수한 구리를 얻고 있다. 실험실에서는 염기성 탄산구리(천연으로 공작석 CuCO3·Cu(OH)2 등으로서 존재한다)를 숯과 함께 가열하면 간단히 구리를 얻을 수 있다. 녹는점 1083℃의 붉은기가 있는 금속으로, 전성·연성이 크고, 또 은 다음으로 열과 전기를 잘 이끈다. 건조한 공기중에서는 변화하지 않으나, 수분이나 이산화황 등이 있으면 표면에 녹청이 생긴다. 일반적으로 물에 녹는 동염은 유독이다. 구리는 염산이나 묽은 황산에는 녹지 않으나, 질산이나 뜨거운 진한 황산과 같이 산화력이 있는 산에는 잘 녹는다. 염산에도 산소가 있으면 천천히 녹으며 아세트산 등의 유기산에도 녹는다. 암모니아수에는, 산소가 있을 때는 착염이 되어서 녹는다. 공기중에서 강열하면 1000℃ 이하에서는 흑색의 산화구리 CuO로, 그 이상에서는 적색의 Cu2O가 된다. 화합물은 2가의 염이 많은데, 불안정한 1가의 염도 있다. 구리는 전선, 도금 등에 널리 이용된다. 합금으로서는 주석과 청동을, 아연과는 황동(놋쇠)을, 니켈과는 백동을 만든다. 이들 합금은 경화나 도구, 장식품 등에 쓰이고 있다. 구리는 동식물에 불가결인 미량 영양소의 하나이며, 사람의 체내에서도 중요한 역할을 하고 있다.)

Powder (분말)
CUE01PB Cu2Nup  500g/¥5,600  1kg/¥7,300 
  powder, M180micrometer pass    
CUE02PB Cu2Nup  500g/¥6,800  1kg/¥9,800 
  powder, spherical, M75~150micrometer    
CUE03PB Cu2Nup  500g/¥6,200  1kg/¥8,600 
  powder, M75micrometer pass    
CUE04PB Cu3N  500g/¥5,200  1kg/¥7,000 
  powder, M180micrometer pass    
CUE05PB Cu3N  25g/¥8,600  100g/¥10,200  500g/¥20,000
  powder, spherical, M75~150micrometer    
CUE06PB Cu3N  500g/¥5,600  1kg/¥8,000 
  powder, M75micrometer pass    
CUE13PB Cu3N  500g/¥6,300  1kg/¥9,000 
  powder, M45micrometer pass    
CUE08PB Cu4N  25g/¥5,500  100g/¥13,000 
  extra fine powder, ca.1micrometer    
CUE09PB Cu5N  25g/¥25,000  100g/¥80,000 
  high pure powder, M850micrometer pass    
CUE10PB Cu2Nup  500g/¥6,700  1kg/¥9,700 
  powder, spherical, M150micrometer pass    
CUE11PB Cu3Nup  500g/¥6,700  1kg/¥9,800 
  powder, spherical, M75micrometer pass    
CUE12PB Cu3N  100g/¥5,300  500g/¥17,000 
  powder, spherical, ca.5micrometer    
Grain (입상)
CUE03GB Cu3N  Ask     
  grains, small ball, ca.3mmdia   
CUE04GB Cu4N  25g/¥8,300  100g/¥9,500  500g/¥14,600
  grains, wire-cut, 2mmdia x 2mmt   
CUE07GB Cu4N  100g/¥9,000  500g/¥18,000 
  grains, wire-cut, ca.3mmdia x 5mmL   
Wire (와이어)
CUE01WB Cu3N  10m/¥10,100  
  wire, 0.5mmdia   
CUE02WB Cu4N  10m/¥10,200  100m/¥14,900 
  wire, 1mmdia   
CUE03WB Cu3N  10m/¥11,300  100m/¥26,000 
  wire, 2mmdia   
Rod & tablet (로드 & 타블렛)
CUE02RB Cu4N  20p/¥14,000  
  tablet, 10mmdia x 5mmt   
CUE03RB Cu4Nup  10p/¥5,300  
  tablet, 20mmdia x 5mmt   
Chip (칩)
CUE01CB Cu3Nup  20p/¥4,300  
  chips, 10mm x 10mm x 1mmt   
Sheet & foil (쉬트&호일)
  Cu   Ask  
  foil & sheet   
Target (타겟)
  Cu4N~6N  Ask  
  target & backing plate   

 

 Alloy (합금)
CUA01PB  Cu-Pb (75:25)  Lead Bronze     500g/¥8,500    
  powder, M150micrometer pass      
   Cu-Sn-P  Phosphor Bronze     Ask    
  wire & sheet      
CUA02PB  Cu-Sn (80:20)  Bronze     100g/¥4,600   500g/¥7,000  
  powder, M150micrometer pass      
CUA03PB  Cu-Zn (65:35)  Brass     500g/¥6,000    
  powder, M150micrometer pass      
   Cu-Ni  Advance     Ask    
  wire & sheet, d.8.9, m.p.1288˚      
   Cu-Ni  Constantan     Ask    
  wire & sheet, d.8.9, m.p.1300˚      
   Cu-Mn-Ni  Manganin     Ask    
  wire & sheet      
   Ni-Cu-Fe  Monel     Ask    
  wire & sheet, d.8.83, m.p.1300~1350˚      
   Cu-Ni  Cupro-nickel     Ask    
  wire & sheet      
   Cu-Ni-Zn  German Silver Nickel Silver     Ask    
  wire & sheet      

 

 Oxide (산화물)
Powder (분말)
CUO01PB  Cu2O 2N   500g/¥5,900   1kg/¥8,000  

  powder, ca.3micrometer, F.W.143.08,

  d.6.0, m.p.1235˚, b.p.1800˚ 

     
CUO10PB  CuO 2N   1kg/¥7,700    

  powder, ca.5micrometer,

  F.W.79.54, d.6.4, m.p.1026˚ 

       
CUO04PB  CuO 3N   Ask    

  coarse, powder, F.W.79.54, d.6.4, m.p.1260˚,

  M300micrometer pass 

     
CUO12PB  CuO 3N   25g/¥8,500   500g/¥19,000  

  fine powder, ca.1micrometer,

  F.W.79.54, d.6.4, m.p.1026˚ 

       
CUO07PB  CuO 4N   25g/¥9,300   500g/¥35,400  

  powder, F.W.79.54, d.6.4, m.p.1260˚,

  M300micrometer pass 

     
CUO11PB  CuO 3N   500g/¥7,000   1kg/¥10,000  

  powder, F.W.79.54, d.6.4, m.p.1260˚,

  ca.5micrometer 

       
Grain (입상)
CUO01GB  Cu2O 2N   500g/¥30,000    
  grains, by pressed powder      
CUO02GB  CuO 3N   500g/¥20,000    
  grains, by sintering        
Tablet & Target (타블렛&타겟)
   CuO 3N   10dia x 5mmt  5p/¥70,000  
  tablet   20dia x 5mmt  2pc/¥66,000  
   CuO 3N   101.6dia x 5mmt / ¥95,000  
  target   152.4dia x 5mmt / ¥150,000  

 

 Compound oxide (복합산화물)
CUF10PB CuFe2O42N5  100g/¥20,500  500g/¥50,500 
  powder, F.W.239.24   
CUF02PB CuMoO43N  Ask  
  powder, F.W.223.49   
CUF05PB CuWO43N  Ask  
  powder, F.W.311.40   
CUF07PB CuCr2O43N  25g/¥5,800  500g/¥40,500 
  powder, F.W.231.56   

 

 Salt&Halogenide (염 및 할로겐화합물)
CUH01XB CuBr3N  25g/¥6,500  
  F.W.143.46, d.4.718, m.p.504˚, b.p.1345˚   
CUH02XB CuBr23N  25g/¥5,600  500g/¥26,500 
  anhydrous, F.W.223.37, d.4.71, m.p.498˚, b.p.900˚   
CUH24XB Cu(CH3COO)2.H2O   100g/¥13,000  500g/¥27,400 
  hydrous, F.W.181, d.1.88, m.p.115˚, b.p.240˚, 용해도 7   
CUH05XB CuCO3 (basic)2Nup  100g/¥8,500  500g/¥24,800 
  basic,
  F.W. [CuCO3.Cu (OH)
2221.1], d.3.88, m.p.220˚
   
CUH06XB CuCl3N  25g/¥5,400  100g/¥9,500 

  anhydrous,

  F.W.99.0, d.3.53, m.p.422˚, b.p.1366˚, 용해도 1.5225 

   
CUH10XB CuCl23N  100g/¥18,500  

  anhydrous,

  F.W.134.45, d.3.054, m.p.498˚, b.p.->CuCl : 993˚, 용해도 70.70 

  
CUH11XB CuCl24N  25g/¥15,500  

  anhydrous,

  F.W.134.45, d.3.054, m.p.498˚, b.p.->CuCl : 993˚, 용해도 70.70 

  
CUH13XB CuCl2.2H2O3N  100g/¥11,500  500g/¥38,000 

  hydrous,

  F.W.170.49, d.2.39, m.p.110->-2H2O, 용해도 110.40, 192.4100 

   
CUH14XB CuCl2.2H2O4N  25g/¥7,000  

  hydrous,

  F.W.170.49, d.2.39, m.p.110->-2H2O, 용해도 110.40, 192.4100 

   
CUH15XB CuF2.2H2O2N  25g/¥Ask  500g/¥Ask 
  hydrous, F.W.137.57, d.2.93, 용해도 0.075   
CUH26XB approx.CuF22N  25g/¥42,600  100g/¥132,100 
  F.W.101.54, d.4.23, m.p.780˚, b.p.950˚   
CUH25XB CuI3N  25g/¥7,000  

  anhydrous,

  F.W.190.5, d.5.62, m.p.605˚, b.p.1290˚, 용해도 8 x 10-4/18˚ 

   
CUH19XB Cu(NO3)2.3H2O3N  500g/¥23,500  

  hydrous,

  F.W.241.60, d.2.0473, m.p.114.5˚, 용해도 137.80˚ 

   
CUH20XB CuSO4.5H2O3N  500g/¥14,500  

  hydrous,

  F.W.249.69, d.2.286, m.p.-4H2O : 110˚-H2O : 250, 용해도 24.3˚ 

  
CUH21XB CuSO43N  100g/¥8,700  500g/¥25,500 

  anhydrous,

  F.W.159.6, d.3.603, m.p.650˚, 용해도 14.30 

   
CUH22XB CuSO4.5H2O4N  500g/¥15,500  
  hydrous, F.W.177.63   
CUH23XB CuC2O4.H2O2N  100g/¥12,500  500g/¥26,500 
  powder, F.W.160.57   

 

 Other inorganic compound (무기화합물)
CUI01PB Cu3N2Nup  25g/¥45,500  
  powder, F.W.204.63, d.5.84, m.p.300˚   
CUI02PB Cu3P2Nup  25g/¥20,500  500g/¥110,500 

  powder,

  F.W.221.6, d.ca.6.5, M300micrometer pass 

   
CUI03GB Cu3P2Nup  Ask  
  lumps, F.W.221.6, d.ca.6.5   
CUI04PB Cu2S2N  25g/¥16,000  100g/¥39,900 

  powder,

  F.W.159.14, d.6.5, m.p.110~1130˚, M150micrometer pass 

   
CUI06PB Cu5Si4N  Ask  
  powder, F.W.345.79, m.p.825˚   
CUI07PB Cu2Se3N  25g/¥15,500  
  powder, F.W.206.04   
CUI08GB Cu2Se3N  Ask  
  lumps, F.W.206.4   
CUI09PB CuSe3N  25g/¥25,500  
  powder, F.W.142.5, d.5.99, m.p.550˚   
CUI10GB CuSe3N  Ask  
  lumps, F.W.142.5, d.5.99, m.p.550˚   
CUI11PB Cu2Te3N  25g/¥15,000  
  powder, F.W.254.69, d.4.6   
CUI17PB approx.CuTe3N  25g/¥15,000  
  powder, F.W.191.15   
CUI18GB approx.CuTe3N  Ask  
  lumps, F.W.191.15   
CUI16PB Cu(OH)22N  100g/¥11,300  500g/¥42,000 
  powder, F.W.97.56, d.3.368   
CUI20PB Cu(In0.7Ga0.3)S23N  25g/¥13,000  100g/¥40,000  1kg/¥340,000
  powder   
Tablet & Target (타블렛 & 타겟)
  Cu2S2Nup  10dia x 5mmt  1p/¥66,500,          10p/¥122,500
  tablet  20dia x 5mmt  1p/¥68,500,          10p/¥160,500
  Cu(In, Ga)Se23N  Ask  
   tablet & target   

 

 Metal organic compound (금속유기화합물)
Others
CUR01GB Cu(C11H19O2)2   10g/¥40,000  100g/¥320,000 
  solid, F.W.430.09, m.p.198˚, b.p.126˚/13.3Pa   
CUR02GB Cu(C9H15O2)2   10g/¥23,000  100g/¥180,000 
  solid, F.W.373.98, m.p.130˚, b.p.105˚/13.3Pa   

 

 Plating solution (도금액)
CUM01LB C-200LT무전해  1ℓ/¥15,500  10ℓ/¥73,500 
    
CUM02LB C-100ES전해  1ℓ/Ask  10ℓ/Ask 
 산성황산동, 도금온도 45℃, 전류밀도 2~8 A/d㎡, PH1.5   
CUM03LB C-100EF전해  1ℓ/Ask  10ℓ/Ask 
 도금온도 30~60℃, 전류밀도 7~20 A/d㎡, PH1.5   
CUM04LB C-100EP전해  1ℓ/Ask  10ℓ/Ask 
 도금온도 55℃, 전류밀도 2~6 A/d㎡, PH12   
CUM05LB C-100EC전해  1ℓ/Ask  10ℓ/Ask 
 도금온도 60℃, 전류밀도 1~3 A/d㎡, PH12   
 Spin coating and Dip coating solution (코팅제)
■ MOD (도포형재료)
CUK02LB Cu-03A  CuO코팅재료   100ml/¥50,500  
     
■ EMOD (도포형재료)
CUS02LB SYM-CU04  CuO코팅재료   Ask  
  type S    

 

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